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爆料:华为半导体 “塔山计划”开启,年内建设 45nm 芯片产线

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原博主@鹏鹏君驾到 更新说明:华为扎根半导体产业确有其事,但芯片制造是很复杂的工程,其具体进展或许很难完全说清,只有最靠近供应链的才能清楚,还需要多方求证。毕竟是芯片制造产业,很多流程可能还在很初期的阶段。


近期,华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示,华为倡议从根技术做起,打造新生态。在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料 + 新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。

据微博博主@鹏鹏君驾到 爆料,华为宣布将全方位扎根半导体,其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。据了解,由于国际大环境遭受制裁使台积电无法代工华为芯片,导致华为芯片无法生产,华为由此在内部开启塔山计划。

塔山计划源自辽沈战役命名,主要是针对卡脖子的设备端。原来国产化都是foundry厂自觉推进,没有很强动力,现在华为亲自建立资源池,和材料厂商去合作。华为手机组装线有自己产能,试验线占5-10%产能,跑通之后让合作公司去复制。

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